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手牽手!Intel 與 ARM 一同嚮往的 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界

admin 2016-08-24 09:19:25 0

Intel 于上週二宣布與 ARM 簽訂授權(quán)代工的生產(chǎn)協(xié)議,未來(lái)採(cǎi)用 ARM 架構(gòu)進(jìn)行 IC 設(shè)計(jì)的業(yè)者,都可以透過(guò) Intel 的工廠來(lái)生產(chǎn)晶片,許多評(píng)論都集中焦點(diǎn)在臺(tái)廠晶片代工訂單的沖擊,但我們不妨先將眼光放遠(yuǎn)一些,來(lái)看看 Intel 與 ARM 對(duì)未來(lái)應(yīng)用的想像與布局。

那個(gè)當(dāng)年和行動(dòng)裝置市場(chǎng)失之交臂的 Intel

猶記 Intel 在 IDF 2015 in Shenzhen 的主題“中西合璧,未來(lái)創(chuàng)新之源”中,僅簡(jiǎn)單地回顧他們已經(jīng)達(dá)標(biāo) 2014 年 4,000 萬(wàn)臺(tái)平板機(jī)的出貨量,而實(shí)際上是遠(yuǎn)超目標(biāo)的 4,600 萬(wàn)臺(tái),其背后當(dāng)初是 Intel 在 2014 年花了十億美元補(bǔ)貼政策而來(lái)艱辛的戰(zhàn)果。

2015 年,Intel 持續(xù)積極在中國(guó)針對(duì) ODM/OEM 廠商推出“TurnKey”方案,企圖藉由 Master Reference Design 讓行動(dòng)終端裝置可以在短短 6 至 8 週迅速出貨到市場(chǎng)。但很快地,2016 年的 Intel 不只低調(diào)許多,甚至停止開(kāi)發(fā)專(zhuān)為低階筆電、智慧型手機(jī)和平板的 Atom 處理器系列。

早已改變其對(duì)行動(dòng)裝置市場(chǎng)布局的 Intel

正當(dāng)大家覺(jué)得 Intel 算是退出行動(dòng)裝置市場(chǎng)時(shí),Intel 緊接在 2016 年 8 月宣布與 ARM 達(dá)成授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議,將以 10nm 晶片製程生產(chǎn) ARM 架構(gòu)的行動(dòng)處理器晶片,引起市場(chǎng)注目。

但其實(shí)早在 2014 年秋天,Intel 專(zhuān)供 Smartphone 和 Tablet SoC 服務(wù)的 Mobile Communication Group 就已經(jīng)解散,合併到 PC Client Group,整個(gè)部門(mén)名稱(chēng)也改為 Client Computing Group,這不只是可避免虧損連連的行動(dòng)晶片部門(mén)一直受到投資市場(chǎng)的關(guān)注,亦是 Intel 在行動(dòng)運(yùn)算裝置布局開(kāi)始改變初衷的表現(xiàn)。

Intel 于 2016 年 8 月 16 日于舊金山 IDF 發(fā)表使用 Intel Joule module 運(yùn)作的 EZ-Robots。Intel 提供。

事實(shí)上,家大業(yè)大的 Intel 此次與 ARM 的授權(quán)代工生產(chǎn)協(xié)議,算是利用自身既有的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì),填補(bǔ)因 PC 市場(chǎng)委靡需求空缺出來(lái)的製造產(chǎn)能,擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收,僅有固本培元之功效。

期待從物聯(lián)網(wǎng)得到新?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力的 Intel

筆者認(rèn)為 Intel 仍期待從物聯(lián)網(wǎng)得到營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)力,特別是在終端產(chǎn)品運(yùn)算和資料中心運(yùn)算方面。

一、終端產(chǎn)品運(yùn)算市場(chǎng):

Intel不管是加大投資、技術(shù)支持,和提供物聯(lián)網(wǎng)用開(kāi)發(fā)套組都不遺余力:例如在中國(guó)透過(guò)“眾創(chuàng)空間加速器”進(jìn)行“創(chuàng)客爆米花”資助計(jì)畫(huà),協(xié)助該地創(chuàng)業(yè)者、大學(xué)生、開(kāi)發(fā)者和新創(chuàng)公司等研發(fā)具體產(chǎn)品,并分享自家平臺(tái)資源向國(guó)際市場(chǎng)推廣;或是近期IDF 2016發(fā)表的 Intel® Joule™ 運(yùn)算模組,支援 Intel® RealSense™ 實(shí)感技術(shù)的景深感測(cè)攝影機(jī),主要也是鎖定物聯(lián)網(wǎng)(IoT, Internet of Things)開(kāi)發(fā)者、創(chuàng)業(yè)家以及營(yíng)運(yùn)已上軌道的企業(yè)客戶(hù)。透過(guò)這樣一系列的平臺(tái)服務(wù)引進(jìn)新創(chuàng)事業(yè)體,從新創(chuàng)產(chǎn)品還是娃娃就抓起,早就是拓展物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品商機(jī)的關(guān)鍵之處。

Intel 在 2016 年 8 月 17 日于舊金山 IDF 所發(fā)表的運(yùn)用其云計(jì)算與 RealSense 實(shí)感技術(shù)的 Projec Aero 無(wú)人機(jī)。Intel 提供二、資料中心運(yùn)算市場(chǎng):

而在資料中心運(yùn)算市場(chǎng),很簡(jiǎn)單地因?yàn)橄M(fèi)者透過(guò)許多消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)行網(wǎng)上購(gòu)物、網(wǎng)絡(luò)游戲、瀏覽影片和社交網(wǎng)站,以及最近很夯的直播等娛樂(lè)活動(dòng),帶來(lái)伺服器和海量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需求,看好運(yùn)算需求商機(jī),Intel 也針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)(machine learning)與人工智慧((Artificial Intelligence)的相關(guān)需求,對(duì)應(yīng)推出 Intel® Xeon Phi™ 處理器上市。

Intel 在 IDF 2016 SoC FPGA 科技論壇上所發(fā)表的新觀點(diǎn),認(rèn)為資料中心須能應(yīng)付彈性需求,于是乎在這條遍及感測(cè)器、致動(dòng)器(actuators),一路涵蓋到云端的路上,會(huì)面臨三項(xiàng)挑戰(zhàn):網(wǎng)路需要更多頻寬與更低的延遲、以及需要控管每瓦效能。而 Intel 的 FPGAs 與 SoC FPGAs ,可以在智慧與連網(wǎng)化的世界扮演核心角色。

與 ARM 在同一個(gè)世界,同一個(gè)夢(mèng)想的 Intel

等等,說(shuō)到這里,讀者有沒(méi)有發(fā)現(xiàn),這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)愿景有著似曾相似之感,這不是跟 ARM 曾提過(guò)要彈性管控網(wǎng)路和運(yùn)算的資源的 IFC 物聯(lián)網(wǎng)愿景,有種異曲同工之妙嗎?

從端到端,Intel 認(rèn)為 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界將整合行動(dòng)裝置、異質(zhì)性網(wǎng)路、聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)建設(shè)、NFV 與云計(jì)算。Intel 提供。

在這次 IDF 2016 的論壇中,Intel 也表示 5G 將納入運(yùn)算與云端技術(shù),配合虛擬化核心、云端架構(gòu)以及先進(jìn)的資料分析,將能進(jìn)行全面的網(wǎng)路轉(zhuǎn)型,以滿(mǎn)足 5G 端至端、萬(wàn)物智慧化與連網(wǎng)需求。

這是一個(gè)和 ARM 有著同一個(gè)夢(mèng)想的 Intel,除將接手 ARM 架構(gòu)行動(dòng)晶片的晶圓代工業(yè)務(wù),還將一同攜手刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。

與 ARM 一同刻劃 5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的 Intel

其實(shí)打從 2015 年底,ARM、Cisco、Dell、Intel、Microsoft 就和普林斯頓大學(xué) Edge 實(shí)驗(yàn)室共同宣布成立 OpenFog Consortium,旨在為分散式運(yùn)算打造開(kāi)放式參考架構(gòu),這套架構(gòu)將能計(jì)算、通訊、控制和儲(chǔ)存資源與服務(wù),分配給使用者或是靠近用戶(hù)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與系統(tǒng),用以解決今后龐大資料量傳送到資料中心一路上會(huì)占用太多頻寬網(wǎng)路雍塞等問(wèn)題。

5G 物聯(lián)網(wǎng)世界的樣貌逐步清晰,這樣的愿景也吸引了 GE Digital、IEEE 和施耐德電機(jī)等大廠加入這個(gè)聯(lián)盟董事會(huì),分散式運(yùn)算的影響力正在逐日擴(kuò)大,也就是說(shuō),日后 Intel 與 ARM 前往 5G 的聯(lián)手好戲才正敲鑼打鼓開(kāi)始。而誰(shuí)能從中獲取真正的商機(jī),當(dāng)然就是兄弟爬山,各自努力啰!

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